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基板実装・OEM受託センター.COMが手掛けるプリント基板 VA・VE事例をご紹介
ボールグリッドアレイ(BGA)の特徴や構造を理解して、トラブルを回避
品質安定、トラブル回避。基板のパターン設計で気をつけること
リードタイム短縮を妨げる問題点と発生要因を洗い出し、徹底的に改善
IPM(インテリジェントパワーモジュール)に放熱グリスを均一塗布するために。課題に応じた治具を設計、提案。
ポイントディップによるはんだ付け実装で、少量多品種、短納期、コスト圧縮のご要望を解決
コーティング剤の精密塗布技術で、基板の小型化、部品の高密度化にも対応
データベースを生かした代替素材の迅速提案で、コスト低下、耐久性能向上に貢献
大型基板実装の課題を解決、QCDで顧客の予想を超える提案を実現
納期を維持しつつ品質管理・保証に欠かせないトレーサビリティを実現
メタルマスクの半田量確保・表面実装VAVE
ハーネスにカシメ端子を付けるVAVE提案
ヒートシンクの基板実装ワンポイント
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