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基板実装・OEM受託センター.COMが手掛けるプリント基板 VA・VE事例をご紹介
ボールグリッドアレイ（BGA）の特徴や構造を理解して、トラブルを回避
品質安定、トラブル回避。基板のパターン設計で気をつけること
基板実装時の課題。治具でLED部品の浮きを解決し、部品の破損を未然に防ぐ
特性要因図（フィッシュボーンチャート）を用いて問題点を見える化。改善の道筋が立てられ、納期短縮を実現
小さなコンタクトピンの圧着、手動から自動に切り替えて納期（リードタイム）短縮に成功
ボンド自動塗布機の性能や効率をデータで開示。手作業から置き換えて品質安定に成功
センサー部品不良の影響を最小限に。検査順序の入れ替えと、専用治具を提案し、納期遅延を回避
特殊なドーナツ型基板への部品実装。ポイントディップの部品浮きに、自社設計、開発の治具で対応。
BGA（ボールグリッドアレイ）パッケージ。浮きによる接触不良を、自動ボンド塗布機で解決
小型基板の防湿対策に、ポイント型コーティング塗布機を導入。コネクタ端子部への塗布回避や、部品密集箇所にも対応可能
ポイントディップはんだで生産コスト圧縮。導入にあたっては、チップ部品の配置箇所、はんだくずの発生を抑える方法をご提案
IPM（インテリジェントパワーモジュール）に放熱グリスを均一塗布するために。課題に応じた治具を設計、提案。
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